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贴片电容常见问题解答

来源:贴片电容 发布时间:2018-05-07 浏览:164

  一、MLCC贴片电容有什么特点呢?

  1.产品尺寸精度高,便于自动贴片机高效率装配;

  2.端电极为三层电极,适合波峰焊和回流焊;

  3.介电体与外表为同种材料,环境条件影响小,高绝缘电阻,高可靠性;

  4.含有从 COG 到Y5V 各种温度特性,使用与通讯,计算机,家用电器,和仪表仪器等普通电子设备;

  5. HQ 产品与常规 C0G 相比,高频 C0G 具有更高Q 值以及低 ESR,适用于射频 RF 电路及要求 Hi-Q、低 ESR、高频率响应的微波电路中。


  二、MLCC贴片电容有哪些可靠性测试呢?

  容量;损耗角正切;绝缘电阻;介质耐电强度;可焊性;耐焊接热;抗弯曲强度;端头结合强度;温度循环;潮湿实验;低压产品寿命实验;中高压产品寿命实验;


  三、可靠性测试中,容量测试分为几类?

  分为两类:I 类和II 类


  四、容量测试中,I 类和II 类有什么要求?

  应符合指定的误差别


  五、I 类容量的测试方法有哪些?

  标称容量≤1000pF,测试频率为:1MHZ±10%,测试电压为:1.0±0.2Vrms

  标称容量>1000pF,测试频率为:1KHZ±10%,测试电压为:1.0±0.2Vrms


  六、II类容量的测试方法有哪些?

  C≤10uF,测试频率为:1KHZ±10%,测试电压为:1.0±0.2Vrms

  C>10uF: X7R、Y5V、X5R: 测试频率:120±24HZ, 测试电压:0.5±0.1Vrms


  七:损耗角正切的测试方法是什么呢?

  I类: DF≤0.15%,HQ COG 产品,Q≥4000,测试方法为:标称容量≤1000pF,测试频率:1MHZ±10%,测试电压:1.0±0.2Vrma;>1000pF,测试频率:1KHZ,测试电压:1.0±0.2Vrma。


  II 类:1、: X5R/X7R, 50V:DF≤2.5%, 25V:DF:≤3.5%, 16V:DF:≤5.0%, 10V:DF≤5.0%,6.3V:DF≤7.5%,(C<1.0Uf), ≤10.0%(C≥1.0uF), C≤10uF,测试频率: 1KHZ±10%,测试电压:1.0±0.2rma.


  2、: Y5V, C≥25V:DF≤7.0%(C<1.0uF), ≤9.0%(C≥1.0uF), 16V:DF≤12.5%(C<4.7uF), ≤18.0%(C≥4.7uF), 10V:DF≤12.5%  (C<4.7uF), ≤18.0%(C≥4.7uF), 6.3V:DF≤12.5%(C<4.7uF), ≤18.0%,


  (C≥4.7uF), C>10uF X5R、X7R、Y5V, 测试频率:120±24HZ, 测试电压:0.5±0.1Vrma.


  八:绝缘电阻(IR)的测试方法是什么呢?

  I 类:C≤10nF,Ri≥50000MΩ,C>10nF,Ri CR≥100S;II 类:X5R/X7R, C≤25nF,Ri≥10000MΩ, C>25nF,Ri*CR≥100S; Y5V, C≤25nF,Ri≥5000MΩ, C>25nF,Ri*CR≥100S. 测试电压:额定电压, 测试时间:60±5 秒, 测试湿度:≤75%,测试温度:25℃±5℃, 测试充放电电流≤50Ma.


  九:介质耐电强度(DWV)的测试方法是什么呢?

  技术规格:不应有介质被击穿或损伤;测试方法:低压产品测量电压(Ur≤50V):I 类:300%额定电压 II 类:250%额定电压,中高压产品测试电压(Ur≥100V):Ur<200V:250%额定电压,200V≤Ur≤1000V:150%额定电压,Ur>1000V:120%额定电压,时间:1-5 秒 充/放电电流:不应超过50mA。


  十:可焊性的测试方法是什么呢?

  上锡率应大于95%,外观:无可见损伤。将电容在80~120℃的温度下预热10~30s,有铅焊料:(Sn/Pb:63/37),浸锡温度 235±5℃,浸锡时间 2±0.5s;无铅焊料:浸锡温度:245±5℃,浸锡时间 2±0.5s。


  十一:耐焊接热是怎么测试的?

  项目:1>△C/C, NPO 至SL,≤±0.5% 或±0.5PF,取较大值,X7R/X5R: ±10%,Y5V: ±20%;2>DF:同初始标准;3> IR:同初始标准。外观:无可见损伤 上锡率:≥95%,

耐焊接热测试

  浸锡温度:270±5℃,浸锡时间:10±1Sec,然后取出溶剂清洗干净,在10 倍以上的显微镜底下观察,放置时间:24±2 小时,放置条件:室温。


  十二:抗弯曲强度是怎么测试的呢?

  外观:无可见损伤;△C/C≤±12.5%,测试方法:实验基板:A12O3 或PCB,弯曲深度:1mm,施压速度:0.5mm/see. 单位:mm,应在弯曲状态下进行测量。

抗弯曲强度测试


  十三:端头结合强度是怎么测试的呢?

  外观:无可见损伤,施加的力:5N 时间:10±1S


  十四:温度循环的测试方法是什么呢?

  I 类:≤±1%或1pF, 取两者中最大者;II 类:X5R,X7R:≤±10%,Y5V:≤±20%。预热处理※ (2 类):上限类别温度预热1 小时,恢复:24±1h初始测量,循环次数:5 次,一个循环分以下4 步:

端头结合强度测试

  实验后放置(恢复)时间:24±1h。


  十五:潮湿实验是怎么测试的?

  技术规格:△C/C,I 类:≤±2%或±1pF, 取两者之中较大者,II 类:X5R,X7R:≤±10%,Y5V:≤±30%;DF: ≥2 倍初始标准; IR: I 类:Ri≤2500MΩ或Ri*CR≥25S, 取两者之中较小者, II 类:Ri≤1000MΩ或Ri*CR≥25S, 取两者之中较小者;外观无可见损伤。测试方法:温度:40±2℃,温度:90~95%RH,时间:500 小时,放置条件:室温,放置时间:24 小时(I 类);48 小时(II 类)。


  十六:低压产品寿命实验是怎么完成的呢?

  技术规格:△C/C :I 类:≤±2%或±1pF, 取两者之中较大者,II 类:X5R,X7R:≤±20%,Y5V:≤±30%;DF≥2 倍初始标准;IR:I 类:Ri≤4000MΩ或Ri ·CR≥40S,取两者之中较小者,II 类:Ri≤2000MΩ或Ri ·CR≥50S,取两者之中较小者;外观:无损伤。测试方法:低压产品(﹥100V);电压:2 倍额定工作电压,时间:1000 小时,充电电流:不应超过50mA,放置条件:室温,放置时间:24 小时(I 类),或48 小时(II 类)。


  十七:中高压产品寿命实验是怎么完成的呢?

  技术规格:△C/C:I 类:≤±2%或±1pF, 取两者之中较大者,II 类:X5R,X7R:≤±20%,Y5V:≤±30%;DF:≥2 倍初始标准;IR:I 类:Ri≥4000MΩ或Ri*CR≥40S,取两者之中较小者,II 类:Ri≥2000MΩ或Ri*CR≥50S,取两者之中较小者,外观无可见损伤。测试方法:中高压产品:100V≤额定电压<500V:2 倍工作电压;500V≤额定电压≤1000V :1.5 倍工作电压,额定电压>1000V :1.2 倍工作电压,时间:100 小时,充电电流:不应超过50mA,温度:125℃(NPO X7R);85℃(Y5V),放置条件:室温,放置时间:24 小时(I 类),或48 小时(II 类)

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